輕觸開(kāi)關(guān)在電路板上常見(jiàn)焊接缺陷有很多種，常見(jiàn)的十六種焊接缺陷。

下面就輕觸開(kāi)關(guān)常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀(guān)特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

一、輕觸開(kāi)關(guān)在電路板上的虛焊

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn)，焊錫向界線(xiàn)凹陷。

2、危害不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引線(xiàn)未清潔好，未鍍好錫或被氧化。

2)印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

二、插腳焊料堆積

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。

2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。

3、原因分析

1)焊料質(zhì)量不好。

2)焊接溫度不夠。

3)焊錫未凝固時(shí)，元器件引線(xiàn)松動(dòng)。

三、輕觸開(kāi)關(guān)焊腳處焊料過(guò)多

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊料面呈凸形。

2、危害浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析 焊錫撤離過(guò)遲。

四、焊料過(guò)少

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊接面積小于焊盤(pán)的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。

2、危害機(jī)械強(qiáng)度不足。

3、原因分析

1)焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。

2)助焊劑不足。

3)焊接時(shí)間太短。

五、松香焊

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊縫中夾有松香渣。

2、危害強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。

3、原因分析

1)焊機(jī)過(guò)多或已失效。

2)焊接時(shí)間不足，加熱不足。

3)表面氧化膜未去除。

六、過(guò)熱

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。

2、危害焊盤(pán)容易剝落，強(qiáng)度降低。

3、原因分析 烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

七、冷焊

1、外觀(guān)特點(diǎn)表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。

2、危害強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。

3、原因分析 焊料未凝固前有抖動(dòng)。

八、浸潤(rùn)不良

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。

2、危害強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。

3、原因分析

1)焊件清理不干凈。

2)助焊劑不足或質(zhì)量差。

3)焊件未充分加熱。

九、不對(duì)稱(chēng)

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán)。

2、危害強(qiáng)度不足。

3、原因分析

1)焊料流動(dòng)性不好。

2)助焊劑不足或質(zhì)量差。

3)加熱不足。

十、輕觸開(kāi)關(guān)和主板的連接松動(dòng)

1、外觀(guān)特點(diǎn)導(dǎo)線(xiàn)或元器件引線(xiàn)可移動(dòng)。

2、危害導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

3、原因分析

1)焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙。

2)引線(xiàn)未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。

十一、拉尖

1、外觀(guān)特點(diǎn)出現(xiàn)尖端。

2、危害外觀(guān)不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。

3、原因分析

1)助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十二、橋接

1、外觀(guān)特點(diǎn)相鄰導(dǎo)線(xiàn)連接。

2、危害電氣短路。

3、原因分析

1)焊錫過(guò)多。

2)烙鐵撤離角度不當(dāng)。

十三、針孔

1、外觀(guān)特點(diǎn)目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。

2、危害強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。

3、原因分析 引線(xiàn)與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。

十四、氣泡

1、外觀(guān)特點(diǎn)引線(xiàn)根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。

2、危害暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

3、原因分析

1)引線(xiàn)與焊盤(pán)孔間隙大。

2)引線(xiàn)浸潤(rùn)不良。

3)雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

十五、銅箔翹起

1、外觀(guān)特點(diǎn)銅箔從印制板上剝離。

2、危害印制板已損壞。

3、原因分析焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。

十六、剝離

1、外觀(guān)特點(diǎn)焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

2、危害斷路。

3、原因分析 焊盤(pán)上金屬鍍層不良。